（来源：SEMI）
日前，TCL中环宣布，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司（以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”）为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总投资预计高达119.60亿元。
其中，项目建设投资115.8亿元，主要用于产线搭建、设备采购、工艺研发及厂区配套建设，同时配套铺底流动资金3.8亿元，充分保障项目建设、试产及后续量产阶段的稳定运转，完整的资金规划为项目高效落地、稳步投产筑牢坚实基础。
在资金筹措层面，项目采用自有资金与外部融资相结合的多元化模式，资金结构科学稳健。根据公司规划，自有资金出资比例不超过项目总投资额的40%，合理的融资配比有效盘活企业资金储备，降低单一资金渠道带来的运营压力。公司明确表示，本次百亿级投资不会对上市公司日常生产经营、现金流周转及原有主营业务体系造成冲击，整体项目投资风险可控、经营稳定性充足。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
